単結晶基板 サファイア基板 片面鏡面 方位 C（0001） 10×10×0.5mm 1枚 SAP-C-S-□10-1
特徴
汎用的な成膜用基板として使用されています。
仕様
仕様：サファイア基板サイズ：10×10×0.5mm方位：C（0001）研磨：片面鏡面入数：1枚
AXEL・カタログ掲載商品以外にも下記のとおり多数単結晶基板を取り扱っております。(1)酸化物単結晶Anatase（アナターゼ）、CoO（酸化コバルト）、Cr2O3（酸化クロム）、Cu2O（酸化銅）、DyScO3（スカンジウム酸ジスプロスイム）、Fe2O3（三酸化二鉄）、Fe3O4（四酸化三鉄）、GdScO3（スカンジウム酸ガドリニウム）、KTaO3（タンタル酸カリウム）、LaSrAlO4（ランタンストロンチウムアルミネート）、LaSrGaO4（ランタンストロンチウムガレート）、MnO（酸化マンガン）、NdScO3（スカンジウム酸ネオジウム）、NiO（酸化ニッケル）、SGGG（置換型ガドリウム・ガリウム・ガーネット）、SnO2（酸化スズ）、YAG（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）、YAlO3（イットリウム・アルミネート）、など。(2)半導体単結晶Ge（ゲルマニウム）、GaP（ガリウムリン）、GaN（ガリウムナイトライド）、InP（インジウムリン）、SiC（炭化珪素）など。(3)フッ化物単結晶LiF（フッ化リチウム）、LaF3（フッ化ランタン）、MgF2（フッ化マグネシウム）、SrF2（フッ化ストロンチウム）、KBr（臭化カリウム）、KCl（塩化カリウム）、NaCl（塩化ナトリウム）など。(4)金属単結晶Ag（銀）、Al（アルミニウム）、Au（金）、Bi（ビスマス）、Cd（カドミウム）、Co（コバルト）、Cr（クロム）、Cu（銅）、Dy（ジスプロシウム）、Er（エルビウム）、Fe（鉄）、Gd（ガドリニウム）、Hf（ハフニウム）、Ho（ホロニウム）、In（インジウム）、Ir（イリジウム）、Li（リチウム）、Mg（マグネシウム）、Mo（モリブデン）、Nb（ニオブ）、Ni（ニッケル）、NiAl（ニッケルアルミニウム）、Pb（鉛）、Pd（パラジウム）、Pt（白金）、Re（レニウム）、Rh（ロジウム）、Ru（ルテニウム）、Sb（アンチモン）、Sn（スズ）、Ta（タンタル）、Tb（テルビウム）、Te（テルル）、Ti（チタン）、V（バナジウム）、W（タングステン）、Y（イットリウム）、Zn（亜鉛）、Zr（ジルコニウム）、合金結晶など。(5)その他ダイヤモンドなど。
※ご注文、お見積りについて下記内容をご確認の上ご依頼ください。(1)結晶名（化学式）(2)サイズ（縦横、または直径（mm））(3)厚み（mm）(4)方位 例：（100）、（110）、（111）※金属単結晶の場合は、右記方位精度の選択をお願いします。（±0.1°、±0.4°、±1°、±2°）(5)表面仕上（片面鏡面、両面鏡面、粗面（未研磨）、切断）(6)数量(7)その他（面内方位の有無、穴あけ加工など）
AXEL・カタログ掲載商品以外にも下記のとおり多数単結晶基板を取り扱っております。(1)酸化物単結晶Anatase（アナターゼ）、CoO（酸化コバルト）、Cr2O3（酸化クロム）、Cu2O（酸化銅）、DyScO3（スカンジウム酸ジスプロスイム）、Fe2O3（三酸化二鉄）、Fe3O4（四酸化三鉄）、GdScO3（スカンジウム酸ガドリニウム）、KTaO3（タンタル酸カリウム）、LaSrAlO4（ランタンストロンチウムアルミネート）、LaSrGaO4（ランタンストロンチウムガレート）、MnO（酸化マンガン）、NdScO3（スカンジウム酸ネオジウム）、NiO（酸化ニッケル）、SGGG（置換型ガドリウム・ガリウム・ガーネット）、SnO2（酸化スズ）、YAG（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）、YAlO3（イットリウム・アルミネート）、など。(2)半導体単結晶Ge（ゲルマニウム）、GaP（ガリウムリン）、GaN（ガリウムナイトライド）、InP（インジウムリン）、SiC（炭化珪素）など。(3)フッ化物単結晶LiF（フッ化リチウム）、LaF3（フッ化ランタン）、MgF2（フッ化マグネシウム）、SrF2（フッ化ストロンチウム）、KBr（臭化カリウム）、KCl（塩化カリウム）、NaCl（塩化ナトリウム）など。(4)金属単結晶Ag（銀）、Al（アルミニウム）、Au（金）、Bi（ビスマス）、Cd（カドミウム）、Co（コバルト）、Cr（クロム）、Cu（銅）、Dy（ジスプロシウム）、Er（エルビウム）、Fe（鉄）、Gd（ガドリニウム）、Hf（ハフニウム）、Ho（ホロニウム）、In（インジウム）、Ir（イリジウム）、Li（リチウム）、Mg（マグネシウム）、Mo（モリブデン）、Nb（ニオブ）、Ni（ニッケル）、NiAl（ニッケルアルミニウム）、Pb（鉛）、Pd（パラジウム）、Pt（白金）、Re（レニウム）、Rh（ロジウム）、Ru（ルテニウム）、Sb（アンチモン）、Sn（スズ）、Ta（タンタル）、Tb（テルビウム）、Te（テルル）、Ti（チタン）、V（バナジウム）、W（タングステン）、Y（イットリウム）、Zn（亜鉛）、Zr（ジルコニウム）、合金結晶など。(5)その他ダイヤモンドなど。
※ご注文、お見積りについて下記内容をご確認の上ご依頼ください。(1)結晶名（化学式）(2)サイズ（縦横、または直径（mm））(3)厚み（mm）(4)方位 例：（100）、（110）、（111）※金属単結晶の場合は、右記方位精度の選択をお願いします。（±0.1°、±0.4°、±1°、±2°）(5)表面仕上（片面鏡面、両面鏡面、粗面（未研磨）、切断）(6)数量(7)その他（面内方位の有無、穴あけ加工など）
型番：
SAP-C-S-□10-1
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荷姿サイズ：
W:250 D:200 H:130 mm
0.30kg